芯片对于当今社会的重要性不言而喻，它是未来科技的基础设施、是改变经济体制的关键利器、是引领国家发展的核心技术。
这也导致，很多人认为芯片价格就应该很贵。于是出现了24万一颗的英伟达H，35万一颗的英特尔至强铂金。
可能还有网友说，宇航级芯片单颗价格能突破百万。但是你要知道，这种宇航级芯片是国家机密，它需要单独建设生产线，复杂的测试、试验，导致成本过高。
而民用芯片可以大量生产，共同使用生产线，它的综合成本其实并不高，甚至可以很低。但最终价格如此之高，这完全是“宰客”行为。
如果，我国能够解决芯片制造难题，那么这些芯片的价格将会变成白菜价，“宰客”行为也将荡然无存。
我们突破什么，什么就会降价不知道你有没有发现这样一个问题，那就是中国每攻破一项关键技术，相关产品就会快速降价，甚至有一种“价格屠夫”的味道了。
“钻石恒久远、一颗永流传”！这是对钻石最高的评价，消费者也对钻石这种奢侈品望而却步。
然而，中科院碳素实验室攻克大钻石技术后，全球最大的钻石制造商戴比尔斯就宣布原钻价格下调5%。
无独有偶，兆易创新刚宣布亿造内存芯片，美国金士顿就官宣下调8GB、16GB存储芯片的价格。而长江存储实现逆袭后，三星、SK海力士、美光纷纷下调产品价格。
号称“地下航母”的盾构机，在中国攻克相关技术后，价格从3.8亿元暴跌至万元，降幅高达93%，外媒直呼：“警惕中国制造”。
近日，上海微电子在28nm光刻机领域，不断的突破，这引起了荷兰ASML的担忧，总裁彼得?温宁克直接来到中国洽谈业务，并承诺在条件允许的范围内尽力满足中国客户的需求。
所以，根据以往的经验，如果中国攻克了光刻机，解决了芯片制造难题，那么芯片价格必然会下降，甚至部分芯片会降为白菜价。
有网友可能要问了：难道国产芯片就不值钱吗？
当然不是！中国制造的芯片物美价廉的原因，一方面是：我们拥有强大的人力资源优势，可以用少量的“人力”制造出更优秀的产品；另一方面：中国面向全球，向世界展现“中国制造”，自然不会狮子大开口，漫天要价。
这也是为什么，老美不希望我们突破芯片制造技术，因为其受到的损失太大了，除了利润受损外，芯片格局也会发生巨大变化。
全球芯片格局如何从相关数据来看，目前全球芯片掌控能力最强的国家依然是美国，并且优势明显。
可以看出年，美国芯片整体掌控能力达到了54%，排在第一名；
第二名，韩国、掌控能力为22%；
第三名，中国台湾、掌控能力为9%；
第四名，欧洲、掌控能力为6%；
第五名，日本、掌控能力为6%；
第六名，中国大陆、掌控能力为4%。
综合芯片设计、制造、封装、设备、材料等多个方面数据，我们发现：
美国在设备方面更强大，占据了41.7%的市场，其次是日本占据31.1%，荷兰占据18.8%，三者合计占据91.6%的市场份额。
但实际上，荷兰的芯片设备企业就是ASML，与其说ASML是荷兰企业，倒不如说是美国说了算。
ASML的核心技术源自EUVLLC联盟，而该联盟由美国三大实验室（劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室、桑迪亚国家实验室）、英特尔、IBM、AMD、摩托罗拉等组建。
ASML得到了技术，逆袭了尼康，但付出的代价是美国零部件需占比55%以上、三大股东为美国资本，合计持有ASML近30%的股权。
那么由此来看美国掌控了60%的芯片制造设备，处于绝对优势。
在芯片设计方面：美国同样一马当先。
前十大芯片设计企业中有六家为美企，并且包揽前三。分别是高通、博通、英伟达、AMD、美满、思睿逻辑。
内气企业只有韦尔一家进入了前十名，华为海思受到打压后，营收大幅下滑，无缘前十榜单。
而日本则把控了芯片材料。
、根据相关数据，日本掌控了全球66%的半导体材料，而在最关键的19种材料中，日本市占率达到50%以上的就有14种。
半导体四大材料中的晶圆、掩膜版、光刻胶、电子特气，日本占有率均超过了50%。
早在年时，日本就对韩国发起了“材料禁令”，打的韩国灰头土脸，连三星都叫苦不迭。
所以，在芯片材料方面，日本是最强的，可以说没有日本的材料，就无法制造出7nm芯片。
台积电、三星把控了7nm以下芯片制造
年全球芯片代工具体份额如下：
关键是，全球只有两家企业能够量产7nm以下的芯片，那就是台积电和三星，目前这两家企业还在进一步扩大优势，尤其是台积电。
年台积电营收达到了.84亿人民币，市场份额达到了60%，纷纷再创新高。一家独大的局面更进一步。
以上就是目前全球芯片的局面。美国在设计、设备、方面处于绝对优势、日本把控了半导体材料，中国台湾把控着制造环节，而中国内地尽管进步很快，但是整体仍处于落后局面。
那么，问题来了，如何改变这种尴尬的局面呢？关键是要突破“光刻机”。
为什么一定要突破光刻机核心技术？芯片全产业链包括架构、设计、制造、封装、设备、材料、EDA工具，我国面临着哪些困难呢？一起来看看：
架构端：
芯片架构长期以来被ARM和英特尔所垄断，90%以上的移动芯片、95%的智能手机都选择了ARM架构，而PC、服务器则被英特尔所垄断。
如今，我们自己的架构已经成熟。
由龙芯中科打造的LoongArch架构，通过与与ARM、X86、RISC-V等主流架构指令集进行对比分析，得出了令人满意的结果：
1、LoongArch的指令系统、指令编码、指令格式、寻址模式是自主设计；
2、LoongArch的指令手册、指令说明、内容表达上与国际主要指令区别明显；
3、LoongArch未对国际主要指令系统构成侵权风险。
LoongArch架构下的龙芯与英特尔差距减小至4年，这标志着国产架构的成功。
此外，RISC-V架构方面，我国也处于领先地位。可以说在架构方面，我们并不担心ARM、英特尔卡脖子。
设计端：
设计端我们还是很不错的，拥有华为海思、阿里平头哥、紫光、中兴等企业。
华为海思能够设计多种芯片，涉及智能手机、AI、5G、基带、服务器、云计算、自动驾驶等多场景，不仅性能强大而且很受市场欢迎。
麒麟是海思设计的全球第一款5nm5G手机芯片，巴龙G基带更是逆袭了高通骁龙X55。
阿里平头哥在RISC-V指令集中处于领先地位，设计的玄铁、倚天、含光等芯片，性能十分优秀。其中，云芯片倚天，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。
EDA工具方面：
华大九天实现了模拟电路的全流程覆盖，数字电路中实现了点工具的突破，同时在部分领域实现了5nm商用，国内市场占有率达到了6%，可以说实力不俗。
概伦电子在核心关键产品tupo3nm工艺节点，具备了国际市场竞争力，但未能实现全流程覆盖。
最近，EDA市场又添一员大将，那就是华为。华为的EDA工具实现了硬件、软件、芯片的14nm全覆盖，尽管工艺上稍显落后，但未来潜力巨大。
可以说，未来2、3年内国产EDA就可以满足需求。
封装方面：
封装方面，我们具备国际领先的优势。
年11月，长电科技公告：公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装，在芯片和封装设计方面和客户展开合作，可帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。
这样的成绩处于全球前三，仅次于日月光和安靠。绝对能够满足国产芯片的需求。
我们弱点就在于制造环节，其中又以设备为最弱。
中芯国际CEO梁孟松公开说：“公司已经攻克7nm技术，5nm研发工作也提上了日程，只待EUV光刻机。”
也就是说如果我们拥有EUV光刻机，就能够在短时间内实现7nm芯片量产，这绝对是个好消息。
但实际上，EUV光刻机只有ASML能够制造，全球仅此一家。由于老美的“芯片禁令”，我们暂时无法购买EUV光刻机及其零部件。
那我们自主研发不行吗？当然可以，只是很难。
EUV光刻机是全球科技的集大成者，被称为“工业皇冠上的明珠”。全部零件高达10万个，多个精密轴承，多条线缆、2公里管道，光是组装就要花费半年。
这样一台精密设备售价12亿元，它的供应商有近家，其中不乏蔡司、通快这类大厂。
想要打造国产EUV光刻机，就要掌握核心技术，光源、光学透镜、双工作台，还要替代其他0多家“高精特”。
想要制造EUV光源，首先就要研发一台功率30KW的激光器，发射出次/秒的高频激光，光这项任务就难倒了许多企业。
而光学透镜的平整度要比普通镜片精密倍，目前只有德国蔡司能够完成，想要超越了这个百年老店，其难度实在太大了。
而双工作台也是难度，ASML的双工作精确度达到了2nm，而清华大学和华卓科技研发的双工作台精密度为10nm，还需努力啊！
但是，如果我们能够突破EUV光刻机，那么其他设备还在话下吗？至于半导体材料，我想那时候，日本会主动提出供货吧！
因为，当你足够强大时，会有更多的人依附你，在芯片领域也是如此！
写到最后如果我国能够突破光刻机技术，就意味着我们在光学透镜、精密仪器等多个领域处于了领先地位。
老美无法封锁，就只能合作，而其他芯片企业更会选择依附，那时候芯片产业链将向我国转移，整个科技格局都会改变。
到时候，芯片不再是暴利行业，某些芯片价格跌到白菜价也不足为奇。
我是科技铭程，欢迎共同讨论！